光端机极简架构新方案——AG32+MS21112S 实现高性能低成本替代
在光端机传统设计方案中，信号处理通常依赖 “CPLD + 串化器 + 解串器” 的多器件外围电路架构（如图 1 所示）。该架构虽能满足基本功能需求，但存在元件数量多、电路布局复杂、PCB 空间占用大、综合成本偏高以及性能提升受限等问题，难以适配当下对光端机 “高性价比、高集成度” 的应用需求。
基于此，我们推出一款突破性的光端机替代方案：仅通过 “AG32（内置 2K CPLD 的 MCU）+MS21112S（差分接收芯片）” 核心组合，搭配差分发送电阻网络，即可稳定实现光模块 150M 速率的收发功能（如图 2 所示），在简化架构的同时，实现性能与成本的双重优化。
一、方案核心构成
1. AG32 MCU：集成 2K CPLD 资源，兼具 MCU 的控制能力与 CPLD 的逻辑处理功能，无需额外外挂 CPLD 芯片，大幅减少核心器件数量；提供 32/48/64/100 多种封装规格，可根据不同产品的空间与接口需求灵活选择。
2. MS21112S 差分接收芯片：高效完成差分信号接收与转换，保障信号传输的稳定性与准确性，适配 150M 速率下的信号处理需求。
3. 差分发送电阻网络：替代传统方案中的串化器，简化差分信号发送链路，降低器件成本与电路复杂度。
二、方案核心优势
（一）性能更优，处理能力更强
AG32 内置的 2K CPLD 资源，相比传统方案中外挂的小型 CPLD，逻辑门资源更丰富，支持更复杂的信号处理逻辑与接口扩展需求；同时，MCU 与 CPLD 的集成式设计减少了器件间的信号传输延迟，提升了整体信号处理效率，确保 150M 速率下收发稳定可靠。
（二）成本更低，性价比凸显
1. 减少外围元件：省去传统方案中的串化器、独立 CPLD 等器件，核心器件数量减少约 30%-40%，直接降低硬件采购成本；
2. 简化电路布局：元件数量减少使 PCB 布线更简洁，降低 layout 设计难度与时间成本，同时减少 PCB 板层与面积需求，进一步降低硬件制造成本；
3. 提升生产效率：架构简化减少了器件焊接与组装工序，降低生产过程中的不良率，间接降低生产与维护成本。
（三）设计更灵活，适配性更广
AG32 采用 “MCU+CPLD” 的集成架构，不仅保留了 MCU 的通用控制接口（如 UART、SPI、I2C 等），还可通过内置 CPLD 灵活扩展自定义接口，轻松适配不同场景下的功能需求（如多通道信号采集、特殊协议转换等）；多种封装规格的选择，能满足从紧凑型设备到多接口扩展设备的多样化设计需求，适配消费电子、工业控制、安防监控等多领域光端机应用。
AG32+MS21112S 新方案架构图：包含 LVDS/TTL BUS 信号输入、AG32（内置 2K CPLD）、MS21112S、差分发送电阻网络、光模块等核心器件及信号流向。
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